韩国人工智能3D相机解决方案商DEEP IN SIGHT将携带旗下突破性人工智能便携式3D空间扫描仪“DIMENVUE”，参加定于2024年1月9日至12日在美国拉斯维加斯举行的CES 2024国际电子博览会。

DIMENVUE是一款一体化设备，采用小型化和轻量化高精度激光雷达（光探测和测距）传感器以及高容量锂离子电池。基于人工智能学习技术以及2D相机捕获图像数据（RGB图像），该设备便于对象标记和分割，将其与3D数据无缝集成，可以实时获取远程3D空间和对象信息。

此外，DIMENVUE有选择提供被监控空间的二维和三维蓝图信息，满足了建筑行业的需求。与基于传统激光雷达和传感器技术的庞大3D空间扫描解决方案不同，DIMENVUE方案极具便携性和便利性，从而通过节省行业时间和成本来提高潜在的生产力。

继去年11月品牌重塑计划之后，DEEP IN SIGHT以全新企业形象亮相CES 2024，不仅展示DIMENVUE解决方案，还将展示三种差异化的“以客户为中心的3D相机解决方案”，这与CES 2024核心主题“人工智能”保持一致。这其中包括与韩国国内汽车行业一级和OEM公司合作的舱内监控系统“CAMOSYS”，3D环绕视图监控解决方案“ROUNVUE”和“VOMASYS”，这是物流和运输行业革命性体积测量系统。

DEEP IN SIGHT首席执行官Eun-Song OH表示:“DEEP IN SIGHT专注于通过人工智能3D相机解决方案有效解决了移动和智能工厂等深度技术领域的持续挑战。凭借在国内外移动行业公认的技术专长，以及在智能建筑和物流领域成功的概念验证（PoC）经验，我们期待在CES 2024上建立全球合作伙伴关系，创造新的商机。”

DEEP IN SIGHT旨在将轻量级和优化AI模型整合到3D ToF相机模块中，该公司自2020年成立以来，一直致力于解决移动出行、智能工厂、机器人等领域问题，受到业界关注。

原文来自https://www.93913.com/95807.html